精細激光切割打孔機(最小孔徑：0.02mm,深度0.5mm)
設備簡介：
采用世界最新技術研制成功的激光精密拉絲模打孔，整機由半導體泵浦高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監視，電子十子叉絲對準，放大倍數100倍。精密四軸運動工作臺和工業控制計算機系統組成。自行研制新版軟件系統，功能強大，自動完成拉絲模小孔成形。可對孔形編程，可打多層直線錐孔孔、直孔、特殊設計軟件還可打出軸向內壁圓弧、異形孔形,孔內壁光滑，可打反口，裝夾方便，打孔速度快，長期工作穩定可靠。
應用行業和適用材料：
精細激光切割打孔機，主要用于金屬薄板，如不銹鋼，鈦合金，鎢，鉬，陶瓷等材料精密打孔，及精密切割，適用最小孔徑0.02mm。打孔及切割深度0.5mm。
主要技術參數：
機器型號：SK-MPL50
激光波長：1064nm
激光功率：50W
激光頻率：1-30KHz
打孔孔徑范圍：0.02mm-10mm
打孔厚度：<0.5mm
切縫寬度：0.05mm
加工范圍：100X100mm,200X200mm可選
XY運動臺重復精度：0.002mm
軟件界面：
打孔切割樣品:
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