據了解，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之成長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）在內的許多企業都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。
預計，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。
2013年資本支出超越晶圓設備（WFE）支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉而將重點放在提升新產能，晶圓設備支出將成長16%。2013年第四季銷售特別強勁的現象延續到2014年第一季，但年底之前可望維持在平盤上下。就長期來看，2015年以前可望維持成長趨勢，2016年將微幅下滑，之后便持續上揚直到2018年。預計，2014年半導體資本支出將成長7.1%，2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現在2016年，屆時將小跌3.5%，2017年與2018年則將恢復成長。
數據顯示，第二季全球半導體銷售額較前一季成長，加上各類型晶片應用需求仍相當強勁，今年半導體銷售總額，將由原本第一季預估的3,330億美元上修至3,360億美元，而年增率也將自5.4%上升至6.7%。
